Laser für Halbleiterindustrie

LIDROTEC erhält 13,5 Millionen US-Dollar zur Weiterentwicklung laserbasierter Chip-Zerteilung

Frisches Kapital für das Deep-Tech-Startup LIDROTEC: Mit Lasern und Flüssigkeit zu besseren Chip-Schnitten. 13,5 Mio. USD von u.a. Lam Capital und ZEISS Ventures.
News von Marc Nemitz Marc Nemitz · Bochum, 26. Juni 2025

Das Deep-Tech-Startup LIDROTEC hat eine Series-A-2-Finanzierungsrunde in Höhe von 13,5 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Die Runde wurde gemeinsam von Lam Capital, dem Corporate-Venture-Arm des Halbleiterausrüsters Lam Research, und Goose Capital angeführt. Neu hinzugekommen sind außerdem ZEISS Ventures und die NRW.BANK.

Tech für präzise, materialschonende Chip-Zerteilung

LIDROTEC entwickelt Lasersysteme zur hochpräzisen Bearbeitung von Halbleiterwafern, insbesondere zum sogenannten Dicing, also dem Zuschneiden von Chips aus einem Wafer. Dabei kombiniert das Unternehmen Laserbearbeitung mit einem Flüssigkeitsverfahren zur gleichzeitigen Kühlung und Reinigung. Laut Angaben des Startups lassen sich dadurch thermische Belastungen, Partikelrückstände und Materialschäden reduzieren. Dies soll zu geringeren Bruchraten und höherer Ausbeute führen.

Lidrotec ist ein zukunftsweisendes Start-up. Es hat das Potenzial, einen wichtigen Beitrag zu ressourcenschonenden und erheblich produktiveren Prozessen in der Halbleiterindustrie zu leisten, und zwar mit Technologie made in Bochum.

Thorsten Reuter, Referatsleiter Digitalwirtschaft & Technologie von NRW.Venture

Die Technologie ist besonders für empfindliche, schwer zu verarbeitende Materialien wie dünne oder hartbeschichtete Halbleiter geeignet. Zielmärkte sind unter anderem die Leistungselektronik, Photonik und Advanced Packaging.

Finanzierung für Skalierung und Markteintritt

Das frische Kapital soll insbesondere in die Produktentwicklung, die Vorbereitung auf den Markteintritt und den Ausbau des Teams fließen. Nach Unternehmensangaben will LIDROTEC mit der Unterstützung der Investoren seine Systeme nun auch international vermarkten.

Diese Finanzierung ist für uns ein wichtiger Schritt zur Kommerzialisierung unserer Technologie. Die Partnerschaften mit strategischen Investoren geben uns sowohl technische als auch operative Unterstützung.

Alexander Igelmann, Mitgründer und CEO von LIDROTEC
Produktbild LIDROTEC

Starke Investorenbasis aus Industrie und Region

Neben den neuen Investoren haben sich auch bestehende Geldgeber erneut beteiligt. Goose Capital, das LIDROTEC seit der Seed-Phase begleitet, hat nach eigenen Angaben überproportional nachgelegt. Ebenfalls beteiligt waren Gründerfonds Ruhr und weitere Bestandsinvestoren.

Von Investorenseite wird vor allem der technische Reifegrad und die potenzielle Relevanz für die Halbleiterindustrie hervorgehoben. So betont Lam Capital, dass LIDROTEC durch seine Teilnahme an deren Venture-Wettbewerb 2024 bereits früh auf sich aufmerksam gemacht habe.

LIDROTEC adressiert zentrale Herausforderungen in der Waferverarbeitung.

Mike Gaenssler von ZEISS Ventures

LIDROTEC wurde 2021 in Bochum gegründet und ist im Bereich der Halbleiterfertigung aktiv.t. Der globale Markt für Halbleiterausrüstung ist zuletzt stark gewachsen, getrieben durch steigenden Bedarf an spezialisierten Chips etwa für KI, Leistungselektronik und Kommunikationstechnologien


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