CoolSem Technologies sichert sich Pre-Seed
Das niederländische Startup CoolSem Technologies, spezialisiert auf thermisches Management von Halbleitern, hat seine Pre-Seed-Finanzierungsrunde erfolgreich abgeschlossen. Lead-Investor ist der High-Tech Gründerfonds (HTGF), beteiligt sind zudem KBC Focus Fund NV, Brabant Development Agency (BOM) sowie TTT Green Tech B.V. (SHIFT Invest). Das europäische Investoren-Syndikat sichert CoolSem eine solide finanzielle Basis für die nächste Entwicklungsphase.
Fokus auf Wafer-Level-Thermalmanagement (WaLTIS®)
Die Mittel sollen eingesetzt werden, um die Wafer-Level-Thermalmanagement-Technologie (WaLTIS®) vom Konzeptstadium zu Engineering-Mustern weiterzuentwickeln. In Zusammenarbeit mit Top-Kunden aus HF, Leistungselektronik und Photonik sollen die Muster validiert und Qualifizierungsaktivitäten vorangetrieben werden. Ziel ist es, die Leistungsfähigkeit unter realen Einsatzbedingungen zu demonstrieren und den Weg zur industriellen Anwendung zu ebnen.
Ich bin überzeugt, dass diese Technologie das Potenzial hat, zu einem unverzichtbaren Bestandteil des zukünftigen thermischen Chipdesigns zu werden...
Olaf Joeressen, Senior Investment Manager HTGF
Nachhaltigkeit und Effizienz in der Halbleiterindustrie
Mit zunehmendem Druck auf Rohstoffe und steigenden Anforderungen an Wärmemanagement adressiert CoolSem kritische Herausforderungen der Chip-Industrie:
- Reduzierung von Energieverlusten
- Verlängerung der Hardware-Lebensdauer
- Wiederverwendung seltener Materialien
Damit leistet das Unternehmen einen Beitrag zu einer kohlenstoffarmen Kreislaufwirtschaft und steigert die Effizienz in der Halbleiterproduktion.
CEO kommentiert Pre-Seed-Runde
"Wärme wird zunehmend zum limitierenden Faktor für die Leistungsfähigkeit von Halbleitern", erklärt André van Geelen, CEO von CoolSem Technologies. "In HF, Photonik und Leistungselektronik stoßen herkömmliche Materialien und Packaging-Ansätze an ihre Grenzen. Die Pre-Seed-Runde ermöglicht es uns, unsere Wafer-Level-Technologie gemeinsam mit Pilotkunden zu demonstrieren und die nächste Umsetzungsphase gezielt anzugehen. Mit dem HTGF als Lead-Investor und starken Partnern können wir uns voll auf die industrielle Validierung konzentrieren."
CoolSem Technologies mit Sitz in Eindhoven, Niederlande, wurde 2025 gegründet. Das Startup entwickelt innovative Wafer-Level-Thermalmanagement-Technologien, die den thermischen Widerstand reduzieren und mechanische Spannungen in modernen Halbleiter- und photonischen Bauelementen minimieren. Mit seinem WaLTIS-Multilagen-Stack ersetzt CoolSem konventionelle Substrate durch einen speziell konzipierten Schichtaufbau, der Wärmefluss, Stabilität und Zuverlässigkeit optimiert.
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